- Title
- 不同LED封裝技術之熱阻特性分析
- Creators - without role
- 潤群 翁濟鴻 鍾明蒼 李 - 國立清華大學工學院動力機械工程學系國祥 簡愷祥 楊
- Identifiers
- 9957777398806774
- Academic Unit
- Department of Power Mechanical Engineering, College of Engineering, National Tsing Hua University
- Language
- Traditional Chinese
- Resource Type
- Book
- Publication Details
- 台灣熱管理協會季刊 【熱管理產業通訊】 台灣熱管理協會季刊 【熱管理產業通訊】, (32)
Book
不同LED封裝技術之熱阻特性分析
台灣熱管理協會季刊 【熱管理產業通訊】 台灣熱管理協會季刊 【熱管理產業通訊】, (32)
2013
Metrics
1 Record Views