- 題名
- Development of Ag-to-Ag Direct Bonding for Ge-Pb-Te thermoelectric and Cu electrodes with electroless plated M/Ni diffusion barrier
- 創作者：
- Y.-E. Tsai (作者)C.-L. Shieh (作者)Chien-Neng Liao - 國立清華大學, 半導體研究學院
- 會議
- 2023 Taiwan Thermoelectric Society Annual Meeting (TTES 2023) (Hualien, Taiwan, 28/08/2023–29/08/2023)
- 學術資源類型
- 會議論文
- 語言
- 英語
會議論文
Development of Ag-to-Ag Direct Bonding for Ge-Pb-Te thermoelectric and Cu electrodes with electroless plated M/Ni diffusion barrier
2023 Taiwan Thermoelectric Society Annual Meeting (TTES 2023) (Hualien, Taiwan, 28/08/2023–29/08/2023)
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