Abstract
本實驗成功地利用非平衡磁控濺鍍法鍍著奈米晶的氮氧化鈦薄膜鍍著於p型(111)矽晶片上。主要研究氧氣流量 (自0至1.5 sccm，固定氮氣流量為 2.5 sccm) 對氮氧化鈦薄膜的成分、結構與性質之影響。隨著氧氣流量的增加，藉由X光光電子儀 (XPS) 所量測到氮氧化鈦薄膜的氧含量顯著增加。當薄膜氧含量增加時，薄膜的顏色由金黃色改變為紫色，最後是明亮的綠色;由場發射掃描式電子顯微鏡所觀察到的微結構也有明顯的改變。觀察X光繞射圖發現，薄膜氧含量大於12 at% 時，其氮氧化鈦薄膜的優選方向會從氮化鈦薄膜之 (111) 改變至 (200)，且當薄膜氧含量大於32 at % 時，氮化鈦薄膜會發生相轉換至單斜的五氧化三鈦薄膜。在氮氧化鈦薄膜中，當氧含量在7 at % 至25 at% 時，其硬度沒有太多的改變，直到薄膜氧含量大於25 at%，其硬度會隨著薄膜氧含量上升而逐漸下降至五氧化三鈦薄膜的值11.6 GPa。本研究中使用光學方法量測氮氧化鈦薄膜的整體殘留應力，並使用modified XRD sin2Ψ的方法加以比較其兩種方法的差異。其薄膜的殘留應力也與薄膜硬度的趨勢相似，會隨著薄膜氧含量上升而逐漸下降至五氧化三鋯薄膜的值 -1.7 GPa。另一方面，本研究鍍著出的薄膜電阻率非常接近單晶氮化鈦薄膜，且發現隨著薄膜氧含量的增加，薄膜的電阻率非常明顯地上升。由於氮氧化鈦薄膜為奈米晶粒，因此晶粒大小並不是影響電阻率的主要因素。在1N H2SO4溶液的動態極化掃瞄實驗裡，本研究也成功的量測出氮氧化鈦薄膜的本質腐蝕電位和本質腐蝕電流，其本質腐蝕電位量測皆為正值(相對於飽和氯化銀電極)，並且發現氮氧化鈦薄膜的本質腐蝕電位與薄膜中的TiN 共價鍵含量有著線性的關係，因此可知其薄膜的本質腐蝕電位與薄膜中的成分有關，並且從非常低的薄膜本質腐蝕電流得知，其本質腐蝕電流為主要決定薄膜抗腐蝕性質的因素。