- 題名
- Tailoring Substrate Topography to Enhance Wicking Performance of Electrodeposited Cu Porous Films
- 創作者：
- E.-C. Liu (作者)J.-C. Yu (作者)C.-Y. Chiang (作者)Chien-Neng Liao - 國立清華大學, 半導體研究學院
- 會議
- 244th ECS Meeting (Gothenburg, Sweden, 08/10/2023–12/10/2023)
- 學術資源類型
- 會議論文
- 語言
- 英語
會議論文
Tailoring Substrate Topography to Enhance Wicking Performance of Electrodeposited Cu Porous Films
244th ECS Meeting (Gothenburg, Sweden, 08/10/2023–12/10/2023)
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