- Title
- The microstructure evolution in Cu/Sn-3.5Ag/ENIG (wt %) microbumps
- Creators - without role
- W. TuW. Y. ChenT. T. ChouJ. G. Duh - 國立清華大學工學院材料科學工程學系
- Publication Details
- 中國材料科學學會年會 中國材料科學學會年會
- Identifiers
- 9957766633406774
- Academic Unit
- National Tsing Hua University
- Language
- Traditional Chinese
- Resource Type
- Conference paper
Conference paper
The microstructure evolution in Cu/Sn-3.5Ag/ENIG (wt %) microbumps
中國材料科學學會年會 中國材料科學學會年會
2015
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