Abstract
近年來，大多數電子元件所使用的基板材料通常為電木板和塑膠板，然而這類材料在高溫高濕的環境下會與材料的結構性質與熱應力交互作用而發生脆性老化之現象，進而造成線路受損並使得元件需要進行更換。因此，為解決這一問題並提高電子元件的可靠性，利用陶瓷作為基板取代原有之材料。因陶瓷本身之特性具有高溫高溼穩定性，使電子元件能在較為苛刻的環境下保持良好之性能，延伸出陶瓷互連元件(Ceramic interconnect Devices, CID)之製程方法。陶瓷電子元件在製作線路時若被要求控制在微小的尺寸，並同時保有良好的加工品質，通常使用雷射進行加工。 而本研究整合雷射雕刻技術、影像擷取系統、影像處理以及強化學習四個部分達到在不超過線路凹槽寬度與最大深度的限制下，獲得最大之截面積，以此提升加工品質。透過訓練完成之加工參數優化策略可在陶瓷材料上加工出凹槽，其尺寸可達寬度25 ± 2 μm、深度18 μm 並以此基礎達到最大截面積。利用訓練完成之策略比訓練前之加工參數加工出的凹槽截面積提升20%，驗證此策略能夠有效提升加工品質之能力。