- Title
- 熱電致冷晶片模組化特性與效能表現之模擬分析
- Creators - without role
- 培瑄 阮紹文 陳 - 國立清華大學原子科學院核子工程與科學研究所亭懿 王榆淇 翁采詩 傅唯耕 林
- Identifiers
- 9957774518906774
- Academic Unit
- Institute of Nuclear Engineering and Science, College of Nuclear Science, National Tsing Hua University
- Language
- Traditional Chinese
- Resource Type
- Conference paper
- Publication Details
- 中國機械工程學會第三十三屆全國學術研討會 中國機械工程學會第三十三屆全國學術研討會
Conference paper
熱電致冷晶片模組化特性與效能表現之模擬分析
中國機械工程學會第三十三屆全國學術研討會 中國機械工程學會第三十三屆全國學術研討會
2016
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