- Title
- 積體電路銅內連線電遷移行為與電性可靠度之研究
- Creators - without role
- 豐傑 林守一 張 - 國立清華大學工學院材料科學工程學系佳鋒 林
- Publication Details
- 中國材料科學學會2008年年會論文集 中國材料科學學會2008年年會論文集, pp.3-131
- Identifiers
- 9957767846106774
- Academic Unit
- Department of Materials Science and Engineering, College of Engineering, National Tsing Hua University
- Language
- Traditional Chinese
- Resource Type
- Conference paper
Conference paper
積體電路銅內連線電遷移行為與電性可靠度之研究
中國材料科學學會2008年年會論文集 中國材料科學學會2008年年會論文集, pp.3-131
2008
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