電流效應對電子產品中界面反應之影響

Conference paper

信文陳, 朝弘王, 士剛林 and 志吉陳

2005年台灣化學工程學會五十二週年(94年年會)曁國科會化學工程學門成果發表會(Invited speech) 2005年台灣化學工程學會五十二週年(94年年會)曁國科會化學工程學門成果發表會

2005

Abstract

電流效應;界面反應

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Title: 電流效應對電子產品中界面反應之影響
Translated title: Electric Current Effects upon the Pb-free Solder Joints
Creators - without role: 信文陳 - 國立清華大學工學院化學工程學系
朝弘王
士剛林
志吉陳
Publication Details: 2005年台灣化學工程學會五十二週年(94年年會)曁國科會化學工程學門成果發表會(Invited speech) 2005年台灣化學工程學會五十二週年(94年年會)曁國科會化學工程學門成果發表會
Identifiers: 9957777373206774
Academic Unit: Department of Chemical Engineering, College of Engineering, National Tsing Hua University
Language: Traditional Chinese
Resource Type: Conference paper