- Title
- 電漿處理對Cu/SiCN界面化學鍵結與附著強度影響之研究
- Creators - without role
- 育賢 李佳凌 呂仕昌 梁守一 張 - 國立清華大學工學院材料科學工程學系
- Publication Details
- 中國材料科學學會2006年年會論文集 中國材料科學學會2006年年會論文集, pp.3-62
- Identifiers
- 9957769899806774
- Academic Unit
- Department of Materials Science and Engineering, College of Engineering, National Tsing Hua University
- Language
- Traditional Chinese
- Resource Type
- Conference paper
Conference paper
電漿處理對Cu/SiCN界面化學鍵結與附著強度影響之研究
中國材料科學學會2006年年會論文集 中國材料科學學會2006年年會論文集, pp.3-62
2006
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