Abstract
本文首先結合數位光彈法(Digital Photoelasticity)及有限單元法(Finite Element Method)指出Timoshenko和Suhir於1986年及1989年所提理論對於介面應力估算之缺點。為了補救這些理論的缺失和易於在工程實務上的運用，本文推導了可準確預測承受熱負載黏接結構之改良理論，該理論亦加以延伸至承受機械負載黏接結構介面應力之估算。本文也針對材料內部之空孔(Void)及異質體(Inclusion)對於介面應力影響之探討。此外，本文亦結合雲紋干涉術(Moiré Interferometry)及有限單元法驗證各理論解對於翹曲(Warpage)估算之合理性。最後，本文以振幅變動電子光斑影像干涉術(Amplitude Fluctuation Electronic Speckle Pattern Interferometry, AF-ESPI)及模態測試法(Modal Testing Technique)探討黏接結構之振動行為。