Abstract
本論文提出並討論數種具高微縮性與邏輯製程相容之非揮發性記憶體架構。所提出的新型logic NVM cells採用寄生之氮化物儲存層及差動式架構達成高相容性及微縮性。氮化物儲存層非揮發性記憶體發展已久，可採用較薄的閘極氧化層，及單胞雙位元的特性。差動式架構則可利用其雙倍的讀取window以提昇浮動閘極的資料保存能力。2009.11.19 16:32 140.114.23.201 修改 925009 2009.11.19 16:32 140.114.23.201 修改 首先，本論文討論一種新型無閘極一次寫入記憶體及其變型。新型無閘極一次寫入記憶體採用寄生於邏輯金氧半製程的ONO結構作為電荷儲存層。其具有快速編程，高讀取window，高整合性的特點。其另外一類型Contact gated記憶體具有單胞雙位元的特性，可以藉由虛擬接地陣列達到極小的單位記憶元面積。 差動式浮動閘極記憶元結構可同時由n型通道及p型通道元件達成。N型通道差動式記憶體具有自我選擇性編程的特色，利用二階段編程可以達成不需增加週邊電路及時序控制的複雜度。P型通道差動式記憶體則具有自我修復能力，利用週期性或啟動時自動boosting來延長浮動閘極式記憶體的資料保存力。 總而言之，這些記憶體完全相容於標準金氧半邏輯製程，且不需額外光罩及製程調整。相容性有助於整合於高階邏輯電路及降低製造成本，提供先進製程中非揮發性記憶體的新解決方案。