Abstract
本研究針對廣泛使用於電子元件中如印刷電路板之阻絕層(PCB stencil)、導線架薄板(lead frame tape)等之Polyimide材料與FP4549底膠填充(underfill)材料以薄膜片狀試片進行不同應變率與溫度條件下之軸向拉伸靜態、疲勞與潛變試驗。有別於以往之塊狀(bulk)試片，本研究製作和實際使用使尺寸接近的底膠填充試片並採用由杜邦公司取得之Polyimide材料進行一系列之熱-機械(thermo-mechanical)力學性質測試，並對破壞機制與機械性強度進行分析以求取晶圓級封裝材料之溫度-時間相關之特性曲線。Polyimide與底膠填充材料之試驗結果顯示應力-應變曲線與楊式模數呈現高度之黏塑性與溫度及應變率相關性。而穩態潛應變率與溫度及應力之相關性無法以power law之關係式進行描述，引入楊式模數和溫度間的相關性將施加應力正規化即可成功地描述潛變力學行為與power law失效特性。本研究利用一或多個彈簧與緩衝筒串聯或並聯的組合(三、四參數固體模型)之黏彈性模型針對材料之應力-應變曲線與潛變曲線進行模擬得到有系統的時間相關性質之量化分析與極佳之近似。卸載試驗中所得到之卸載模數與軸向拉伸試驗所得之楊式模數相比發現此兩種方法所得之結果差異性小於1%(2.39與2.40GPa)，因此使本研究所得到之楊式模數結果得到一精確性上的驗證。在底膠填充材料之接著測試方面，經過所有環境前處理(environmental preconditioning)條件下試片之破壞斷面均發生在綠漆與基板間，亦即底膠填充材料/綠漆間之接著強度大於綠漆/基板間之接著強度，而所得到之接著強度為綠漆/基板間之接著強度。實驗試片斷裂後，觀察其破壞斷面，發現底膠填充與防焊漆黏著者，不論經歷何種環境歷程與實驗條件，試片破壞面皆發生於防焊漆與FR4間，因此實驗所得之最大負載即為防焊漆與FR4間之最大黏著強度。