Abstract
本論文研究以環氧樹脂成型材料做電子封裝反應成型程序充填與硬化階段 之數值模擬，充填過程中樹脂假設為非彈性與非牛頓流體，並遵循Hele- Shaw 流動之非恆溫系統，數值方法在平面方向採用有限元素法，厚度方 向採用有限差分法，統御方程式包含質量、動量與能量方程式，樹脂材料 本質方程式使用Castro與Macosko 之粘度式，反應動力學採用Kamal 等人 之反應速率式，材料之密度、比熱、反應熱與熱傳導係數均假設為常數。 文中並以螺線模具流動實驗(依ASTM D-3123規範) 驗証理論模式與數值方 法之適用性，發現本論文提出之理論模式適合描述反應成型程序樹脂性質 之變化。本文並以單邊八模穴IC封裝模具為例，預測流道上、澆口上與模 穴內樹脂之壓力、溫度、切變率與轉化率變化，透視肉厚方向樹脂之溫度 與轉化率分佈差異；並探討模溫、起始溫度與起始反應度等加工條件，以 及反應熱、熱傳導係數與反應動力式等樹脂本性效應對反應成型程序之影 響。同時也預測出快速反應環氧樹脂反應成型程序中，壓力半途下降與充 填不足之成型缺點。本論文之模擬結果可幫助吾人從事模具設計、成品設 計、解決加工問題、選擇適當材料與估算成型週期，有效縮短模具由設計 至上線之時間，消除生產過程中不必要的試模或材料試驗。