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速凝鋁薄片粉末之新製程、特性及應用之研究
Dissertation

速凝鋁薄片粉末之新製程、特性及應用之研究

許光源
Doctor of Philosophy (PHD), 國立清華大學, 材料科學工程學系
1994

Abstract

快速凝固技術 鋁薄片粉末 導電塑膠 導電填充材 電磁遮蔽 RAPID SOLIDIFICATION TECHNIQUE ALUMINUM FLAKE CONDUCTIVE PLASTICS CONDUCTIVE FILLER
本論文結合離心霧化及基質淬冷技術發展出雙盤法,目的在開發一可大量 製作速凝鋁合金薄片粉末的技術。為能了解此新製程的性能,本論文以不 同的實驗參數組合製作不同的鋁合金薄片,並分析所得粉末的尺寸分佈數 據、外觀尺寸及顯微組織等特徵,此外並評估雙盤法薄片粉末作為導電填 充材的適用性。整體性的結果顯示,雙盤法可以大量製作速凝鋁合金薄片 粉末,所得薄片絕大部份為竹葉狀,冷卻速度高達2x 10e6-2x10e9K/s。 這些薄片粉末由於具有高的長寬比( 縱橫比 ),而顯現出作為導電填充材 的高度潛力。其他的研究成果包括: 1.了解雙盤實驗參數對所得粉末尺 寸分佈的影響。 2.了解液滴小角度撞擊於一移動的淬冷面時,液滴尺寸 、撞擊速度及淬冷面的移動速度對於液滴變形過程的影響。 3.建立一描 述液滴變形過程的模型,並推導出可定性說明實驗參數與薄片粉末尺寸間 關係的公式。 4.探討空氣冷卻純鋁粉末中,Zone A組織的形成模式。 5.比較不同鋁合金之雙盤法薄片,其作為導電填充材之效益。

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