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利用光電子發射技術研究Au-Si(100)介面 Photoemission Studying of Au/Si(100)
Thesis

利用光電子發射技術研究Au-Si(100)介面 Photoemission Studying of Au/Si(100)

柯玫后
Masters, 國立清華大學, 材料科學工程學系
1996

Abstract

電子發射技術 Photoemission Studying
Si(100)是電子工業所用的基材,對金屬╱Si(100)接面的瞭解有助於ULSI的發展。本實驗室對於製備乾淨的Si(100)表面的技術已成熟,另一方面,我們可將真空度維持在3×10-11torr的超高真空,所以利用同步輻射光配合LEED技術,研究Au╱Si(100)接面的電子結構。 實驗中以Si 2p的核層能譜以及40eV的價帶能譜為主要研究對象。實驗結果顯示,Au╱Si(100)接面間並無所的臨界厚度(critical thickness),二者在一開始便產生相互作用;在θ<0.6ML的厚度下,金與Si(100)間尚為有擴散現象發生。 經由LEED技術我們發現,表面的乾淨程度對於表面原子結構的重組並沒有太大的影響,而退火時間的長短將會造成不同LEED pattern出現。

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