Abstract
半導體蝕刻技術由活性離子蝕刻機台，進步到現在的高密度電漿蝕刻機台，蝕刻技術提昇，晶圓面積發展至十二吋，線寬越做越小，使得產能大大的提昇。蝕刻機台除了要有性能良好的硬體設備外，還需有完善的軟體設計，才能達到蝕刻的目的，進而要求其均勻性和蝕刻率。 由於國內蝕刻機台大多依賴國外進口，對於機台設備的研究沒有一個週詳的計畫。本系電漿蝕刻實驗室，自行設計組裝各硬體系統，電腦透過介面卡控制儀器操作，本論文建立一套300 mm高密度電漿蝕刻機台之電腦自動化控制系統，以期達到蝕刻之功能。 自動化流程的程式設計，除了配合系統儀器狀況，另外又根據操作的需求，增加了多項功能，包括選取蝕刻參數檔案，訊息顯示視窗，單一系統流程單一按鍵和機台操作情況的記錄。另外透過網路通訊協定和客戶端(Client)連結，能解決現有電腦內位址(address)不足的問題，電腦能控制的儀器數量也因此而增加。時間是影嚮蝕刻製程的重要因數，其蝕刻深度和時間是成正比關係，所設計的時間控制能精確的達到要求的時間範圍。對於工安方面，防範可能發生的狀態，設計了緊急事件停止鍵，除了保護操作者的安全外，系統的損害也能降到最低。