Abstract
國立清華大學已提出一個以平台為基礎的三維積體電路設計方法來減少整體設計與製造的成本，並把它稱為Chipsburger。然而如果屬於平台部分的平面規劃只是為特定的應用而設計，那整個成本可能會仍然低於理想。因此我們必須要讓屬於平台部分的平面規劃能夠適合於多個應用。此外，在三維積體電路設計中，層與層之間的連接是用矽穿孔技術來實現。在做平面規劃時，我們應該要把矽穿孔納入考量。 我們提出一個以平台為基礎並且考慮矽穿孔的三維積體電路平面規劃。它根據層與層之間的連接情況來加入矽穿孔區塊，然後與一般區塊一起做規劃。所有應用的各層平面被同時地規劃，使得屬於平台部分的平面適合於多個應用，並且在固定外形的限制下，使得總面積與總線長減到最小。實驗結果顯示，我們的演算法確實能找到平台部分更適用於多個應用的三維平面規劃，並且整個成本在固定外形的限制下最小。