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Thesis
A TSV-Number-Constrained Bus System Synthesizer for Platform-based 3D IC Design
Huang, Ding-Kai
Masters, 國立清華大學, 資訊工程學系
2009
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三維積體電路
匯流排
本論文針對一個名為Chipsburger的平台式三維積體電路設計方法提出一個匯流排架構合成器。Chipsburger透過製造的重複利用來降低成本,但也對晶片層之間的溝通架構造成限制,此外晶片良率會隨著TSV的增加而降低。 我們的目標是在TSV數量的限制下設計一個適合各個應用的匯流排架構。我們使用模擬退火演算法針對Chipsburger產生出實作成本最低的匯流排架構。 實驗結果顯示,此匯流排合成器能針對不同的TSV數量限制產生出適合的匯流排架構。
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Title
A TSV-Number-Constrained Bus System Synthesizer for Platform-based 3D IC Design
Translated title
A TSV-Number-Constrained Bus System Synthesizer for Platform-based 3D IC Design
Creators
Huang, Ding-Kai
Contributors
Lin, Youn-Long (Advisor)
Awarding Institution
國立清華大學, 資訊工程學系; Masters
Theses and Dissertations
Masters, 國立清華大學, 資訊工程學系
Language
English
Resource Type
Thesis
Date published
2009
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