Logo image
A TSV-Number-Constrained Bus System Synthesizer for Platform-based 3D IC Design
Thesis

A TSV-Number-Constrained Bus System Synthesizer for Platform-based 3D IC Design

Huang, Ding-Kai
Masters, 國立清華大學, 資訊工程學系
2009

Abstract

三維積體電路 匯流排
本論文針對一個名為Chipsburger的平台式三維積體電路設計方法提出一個匯流排架構合成器。Chipsburger透過製造的重複利用來降低成本,但也對晶片層之間的溝通架構造成限制,此外晶片良率會隨著TSV的增加而降低。 我們的目標是在TSV數量的限制下設計一個適合各個應用的匯流排架構。我們使用模擬退火演算法針對Chipsburger產生出實作成本最低的匯流排架構。 實驗結果顯示,此匯流排合成器能針對不同的TSV數量限制產生出適合的匯流排架構。

Metrics

1 Record Views

Details

Logo image