Abstract
利用AuCl3水溶液含浸氧化鋁粉末，製備支撐性Au/Al2O3樣品。所得的樣品，在經過373K鍛燒和473K氫還原的前處理後，藉由感應耦合電漿原子發射光譜 (ICP-AES) 來分析金的含量。也以ｘ光繞射儀 (XRD)、穿透式電子顯微鏡 (TEM) 和程溫還原法 (TPR)等三種研究技術，鑑定在合浸時的溫度與溶液pH值對金觸媒特性的影響。 根據TEM和XRD的觀察，分散在氧化鋁擔體上的金顆粒大小，約在8nm左右。但是，這兩種方法都不能偵測到高度分散在樣品上的金。程溫還原儀TPR發現氧化後的樣品，分別在190K, 300K和950K有三個還原訊號。兩個低溫訊號，分別是由還原全顆粒表面上的氧化金 (AusOx, 190K)、和氯化金 (AusClx, 300K) 所造成口高溫訊號(950K) 則是由嵌入氧化鋁擔體次表層內的金氧化物 (AuiOx) 還原所造成。這三個還原訊號的相對面積，會隨製備條件與後續處理方式產生很大的變化。 根據TPR譜上AusOx，的還原峰面積變化發現，AusOx中化學計量比的ｘ值隨著氧化處理的溫度 (To) 而變。在氧化溫度為650K時，會得到最大值x=7。利用此溫度下的X值，本研究還探討了在氫氣還原及氧氣氧化處理的溫度對樣品上金分散度的影響。發現只要溫度大於670K，分散在氧化鋁表面上的金晶體就會發生燒結 (sinter) 的現象。