Abstract
本文對晶片薄膜接合(Chip On Film or Flex 簡稱 COF)機器設備的自動收料機(Unloader)之機構設計部分探討應力分佈情形和應力分佈對薄膜和薄膜上元件的影響。因為在自動收料時保護膜的張力會對元件或IC造成斜向拉力，如果張力太大會對元件或IC造成損害而使元件的接點斷裂，太小則會在運輸途中因張力造成的夾持力不足使得COF會因振動而造成元件和薄膜相對運動使得被動元件接點斷裂，所以保護膜的張力對每一個元件與IC的影響必須非常清楚才能瞭解到在何種情形下不會損毀IC與元件。因此本文研究方向共分兩大部分，一為利用靜力學和幾何數學解出自動收料機薄膜和元件的受力分佈情形，並利用程式解出數值以利用軟體(ANSYS)作薄膜受力分析。另一部份則是探討捲筒在運輸期間受到振動的疲勞分析。