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CPU Cooler熱阻測試模擬系統之設計與研發
Thesis

CPU Cooler熱阻測試模擬系統之設計與研發

徐富德
Masters, 國立清華大學, 工程與系統科學系
2000

Abstract

散熱鰭片 熱阻 CPU鰭片扣具測試 CPU發熱功率模擬 CPU扣具模擬器 CPU Cooler thermal resistance CPU loading test junction temperature heat sink
一般CPU Cooler廠商都採用實際CPU來測試散熱鰭片之熱阻值,但是對於最新的CPU及相關設備,廠商又不能即時取得。本實驗之目的在設計一套熱阻測試系統來模擬真實CPU之發熱功率。 根據使用『Intel鰭片熱阻測試系統』所得之結果與利用『CPU Cooler熱阻測試模擬系統』所得之結果相比較,如果在使用相同鰭片、相同發熱功率下,實驗結果能夠跟實際CPU發熱功率之測試結果相符合的話,那麼這就證明我們的設計是可以模擬真實CPU之發熱功率,並且可以用在該系統上測試鰭片之熱阻。 本實驗以Intel為標準之散熱鰭片共六組,以AMD為標準之散熱鰭片有五組。以15×12 mm2之加熱片修正成為11×9 mm2之CPU尺寸後,其結果之誤差不超過6 %。而與AMD測試之結果誤差不超過10 %,本實驗證明此一熱阻測試系統之設計使熱阻測試成為一個既經濟又便利且又準確的方法。

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