Abstract
先進的 200 系列不鏽鋼的合金設計以添加銅銀為主，其目的為增加抗菌性質 來提升 200 系不鏽鋼的競爭力。因為兩者添加的銅和銀在以鐵為主的基底相中的溶解度很低，而會在基底析出富銅和富銀相的微觀結構，此兩相具有顯著的抗菌能力; 富銅+富銀相的總面積比及富銅/富銀的比例可以通過時效熱處理來控制。 令人感興趣的是，用較高的銅/銀組成比，於設計的數組合金中，其中一組銅銀比已經顯示出富銅和富銀相共同組成的共析出物，而非是單獨析出的富銅和富銀相; 而且在這個類的合金中，此種共析出物是首次被發現。由於富銀相的固溶溫度比富銅相來的高，故此富銅相的分佈情形可以通過富銀相的析出成核成長的位置來控制。所以我們的研究會以該合金的共析出機制、共析出的微觀結構與不同溫度下的變化情形為主要焦點;敝研究的實驗包括: 熱處理的研究、腐蝕試驗、抗菌的評測。研究結果表明，經此設計後的合金性能相較於商業合金具有相當的耐蝕性和抗菌性能。