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Fabrication and device characteristic of oxide thin film for resistance random access memory applications
Thesis

Fabrication and device characteristic of oxide thin film for resistance random access memory applications

張文淵
Masters, National Tsing Hua University
2009

Abstract

電阻式記憶體氧化物薄膜非揮發性記憶體 resistance random access memory (RRAM)oxide thin filmnonvolatile memory
本研究成功開發氧化鋅基電阻式記憶體之製程與元件特性,分別開發出具有單極性與雙極性電阻轉換特性之製程,均具有良好的操作特性與非揮發記憶特性。我們針對雙極性電阻轉換特性進一步探討,由電阻值對電極面積相關性以及對量測溫度相依性,推測其工作機制為局部導電的燈絲理論。我們亦探討電極材料對於氧化鋅基電阻式記憶體之影響性,研究發現選用具儲存氧離子或易氧化之電極材料是一大重要關鍵,其中以鉻電極具有最佳操作穩定性。本研究亦開發二氧化鈦基電阻式記憶體之製程與元件特性,利用磁控濺鍍法鍍膜氣氛調控二氧化鈦薄膜之結晶結構,探討其對於電阻轉換特性之影響性。結果發現高電阻值受薄膜結晶結構影響,但低電阻值卻保持定值不變,推測工作機制為燈絲理論。此外,我們在二氧化鈦薄膜中加入白金奈米粒子,以此創新的奈米複合結構開發出更優異之電阻轉換特性。研究結果發現鑲埋白金奈米粒子之元件,其具有更穩定的操作特性,對於元件的耐久性與記憶特性大為提升。本研究亦利用水熱法生成垂直陣列之奈米線,成功開發氧化鋅奈米線電阻式記憶體。 研究發現由於導電燈絲容易沿著奈米線表面垂直生成,故此奈米結構具有更佳電阻轉換穩定性。

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