Abstract
近幾年來，隨著電子、影音、通信產業的蓬勃發展，激發台灣專業晶圓代工和專業封測廠蓬勃發展。其垂直分工模式，衝擊全球半導體公司，向來將產品研發、晶圓製造和封裝測試作業，整合在同一家公司的垂直整合作業模式。低成本地區的後段封裝測試產業發展快速，雖然屬於低技術層次的封測。但隨近年來台灣專業封測廠至該地區投資，已陸續?入高層次的封測技術。在今日環境不確定性越來越高，變動趨於劇烈之時，IC產品生命週期縮短；相對的增加每個IC產品的研發和製造成本。面對IC功能和製程技術層次日益複雜的生產環境，以及低營運成本需求的挑戰，各半導體公司如何因應。 本研究以某整合元件製造測試廠為個案分析之對象，首先瞭解半導體測試產業現況和各類測試廠的運作模式，再針對個案測試廠之發展過程做探討，並研究和分析相關文獻與報導做出推論。 由結論得知IDM測試廠的機台將專注在工程應用，難以在工程和生產都做最大使用，其測試成本將高於專業代工廠。IDM公司漸漸依賴快速成長的專業代工廠，當不再為了保有核心技術，而採用垂直整合運作模式時，IDM公司將成為歷史痕跡。