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IEEE 標準 1149.5 MTM-Bus 僕模組晶片設計及其系統階層測試之應用
Thesis

IEEE 標準 1149.5 MTM-Bus 僕模組晶片設計及其系統階層測試之應用

蔡忠宏
Masters, 國立清華大學, 電機工程學系
1995

Abstract

模組測試維護匯流排 邊緣掃瞄 階層測試 系統測試 測試匯流排 MTM-Bus Boundary Scan Hierarchical Test System Test Test Bus
IEEE 1149.5 Module Test and Maintenance (MTM-Bus) 標準化系統測試 匯流排。MTM-Bus 是序列傳送的匯流排,可用於子系統或模組的測試,診 斷及維護。提供了一種低價,高彈性的測試系統設計的方法。在系統匯流 排上加上五條線:主資料(MMD),僕資料(MSD),控制信號(MCTL),時脈 線(MCLK)及要求暫停(MPR)。匯流排上傳輸的資料以封包的方式傳送,16 位元的資料加上1位元的parity。使用集中式的設計方式來設計測試系統 ,優點在於低價及容易設計。論文中,我們提出了一顆符合1149.5標準的 僕模組晶片,提供了對 1149.1邊緣掃瞄(Boundary Scan)的介面。其內部 可分為以下的方塊:控制器:其內包含連結層控制器及訊息層控制器。連 結層控制器:根據 1149.5標準規定為一23個狀態的有限狀態機(Finite State Machine),用來保證資料傳送的同步。訊息層控制器:為一8個狀 態的有限狀態機,用來辨識目前傳送的封包的種類,並決定傳送回去的資 料形式。MTM-Bus接收器:接收MTM-Bus上傳來的資料分類並暫存於暫存器 中。MTM-Bus傳送器:將僕模組及晶片的資料傳上MTM-Bus給主模組。位址 比較器:比較接收到的位址,並決定該僕模組之定址模式。命令解碼器: 對接收到的7位元的命令作解碼,產生對應的控制訊號。封包器數器:計 算目前接收到的封包數目。暫存器:包括僕模組狀態暫存器及匯流排錯誤 暫存器。插斷產生器:根據1149.5標準的規定,由連結層控制器的狀態及 暫存器內的狀態判斷產生插斷。資料傳送埠:對僕模組電路板上提供輸入 輸出埠。在這顆晶片,我們使用完全TAP控制的方式透過MTM-Bus來控制僕 模組上的邊緣掃瞄線。所設計的晶片面積為 3358X3288 微米平方。使用 TSMC 0.8 um SPDM 製程。使用了約12536個電晶體。測試結果在測試機上 及電路板上皆正常工作。工作頻率約 22 Mhz。論文中也提出了1149.5( 系統)至1149.1(電路板)階層測試的方法。僕模組介面晶片可用於符 合1149.1標準的電路板上,作為一個僕模組。最多可有250個不同的僕模 組。使用一台個人電腦當作主模組來控制測試。對1149.1的指令做測試, 結果與預期相符。

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