Abstract
當硫代硫酸根（S O ） 與四磺酸根（S O ） 的濃度增加，或試片敏化的程度較嚴重時，INCONEL ６００會顥現較大的陽極溶解速率，腐蝕電位會變得較活性（moreactive）。在硫代硫酸根的溶液中，降低pH值至３，則會發現陽極溶解速率增大許多，並在４００mV?７００mV（vs．SCE） 的電位範圍有鈍化區出現。在０．０１M 的硫代硫酸根，pH＝３的溶液中，進行定電位定負荷拉伸的結果顯示，敏化的INCONEL６００會在５０mV?４００mV（vs SCE）的電位範圍裡，發生沿晶應力腐蝕破裂（i-ntergranular stress corrosion sracking，IGSCC） 的斷裂。外加電位可影響裂縫的起始與延展的時間，試片斷裂的時間也會隨著外加電位的改變而不同。在定負荷拉伸時，觀察開路電位（open circuit potential）與時間的關係，可反應出INCONEL６００在受外加應力以及改變環境因素的情形下，其再鈍化的能力（repassivation）與裂縫延展的情形。INCONEL ６９０在陽極極化掃描與應力腐蝕破裂的測試上，都顯現出有較低的陽極溶解速率與較好的抗蝕能力。