Abstract
本篇論文主旨是在探討印刷電路板的瑕疵辨認，全文包括兩個主要的部分：1)影像邊緣偵測的探討。2)印刷電路板的瑕疵辨認的探討。本文利用一新的邊緣偵測法，（樣板比對邊緣偵測法A TEMPLATE MATCHING EDGE DE-TECTION--TMED） 來偵測印刷電路板中導體的邊緣。此法利用動差不滅之原理，將所有灰度值(GRAY LEVEL)分成一些區間，并利用這些區間關系，檢視３*３ 遮罩之局部樣型(THE LOCAL SUBPATTERN)，以此樣型和事先已定好之邊緣樣型比對，來決定此點是否是邊點。此法和一些梯度邊緣偵測法作實驗評估，并利用一些指標作比較，發現TMED較其它偵測法優良，而且其偵測出圖形之邊緣為單一像素寬(SINGL PIXEL IN W-IDTH) 。因此TMED是一非常好的邊緣偵測方法。第二部分，提出一個準則設計(DESIGN RULES)之印刷電路板(PCB) 瑕疵檢驗方法，印刷電路板的瑕疵根據我們所訂的準則，可分為兩類。第一類為屬於焊熱上之瑕疵，第二類則是發生於導盄上，這個檢識方法分析實體(SUBS TANCE)之邊緣，并依照事先所訂之標準來決定其是否含有瑕疵，本檢識方法對PCB 做了兩個假設，此二假設將被用以偵測一般PCB 所含之瑕疵，本法之準則包括：導線寬度，焊熱和插件孔之尺寸，以及相臨導線的間距，文中并以一電路板作檢驗，發現本法具有很好的檢識能力。