Abstract
積體光學元件隨著製程技術的精進日益蓬勃發展。以矽為基板的元件更被廣泛的研究。被動元件如：光纖耦合器、分光器、放大器、…等，因近年光通訊崛起而被重視。本論文先在矽基板上沉積二氧化矽，並於其上做出兩個元件。第一個元件為倒置脊狀光波導耦合器，作法是先在二氧化矽中蝕刻出錐形凹槽，並結合聚合物SU-8進行微影製程，製作出倒置脊狀光波導耦合器以減少光打入第二個元件的耦合損失。第二個元件是利用多模干涉MMI(Multi Mode Interference)的原理，製作1 16 MMI分光器。 實作上先在矽基板上沉積一層二氧化矽，當下披覆層。接著利用黃光微影製程和乾蝕刻在二氧化矽吃出一個錐形凹槽，之後旋塗聚合物SU-8，再做一次黃光微影製程，將倒置脊狀光波導耦合器和1 16 MMI分光器結構一次成型，之後蓋上矽膠當上披覆層完成元件。