Sb/Co、Co/Sb2Te3與Ni/Sb2Te3的界面反應及電遷移效應對電子軟銲銲點界面反應之影響

Thesis

Sb/Co、Co/Sb2Te3與Ni/Sb2Te3的界面反應及電遷移效應對電子軟銲銲點界面反應之影響

陳敬薇

Masters, 國立清華大學, 化學工程學系所

2016

Abstract

界面反應

熱電材料

電遷移

軟銲銲點

Sb2Te3

Ni/Sb2Te3

Co/Sb2Te3

interfacial reaction

thermoelectric material

electromigration

solder joints

Sb2Te3

Ni/Sb2Te3

Co/Sb2Te3

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Details

Title: Sb/Co、Co/Sb2Te3與Ni/Sb2Te3的界面反應及電遷移效應對電子軟銲銲點界面反應之影響
Translated title: Sb/Co、Co/Sb2Te3與Ni/Sb2Te3的界面反應及電遷移效應對電子軟銲銲點界面反應之影響
Creators: 陳敬薇
Contributors: 陳信文 (Advisor)
Awarding Institution: 國立清華大學, 化學工程學系所; Masters
Theses and Dissertations: Masters, 國立清華大學, 化學工程學系所
Language: Traditional Chinese
Resource Type: Thesis
Date published: 2017