Abstract
在半導體產業中，批次控制扮演著重要的角色，其中EWMA (ExponentiallyWeighted Moving Average) 回饋控制器為最普遍使用的控制策略。現有文獻中已廣泛地探討EWMA控制器的製程穩定性條件與績效表現，但未提及當製程與前段製程資訊相關時該如何監控。蝕刻、沉積、化學機械研磨是半導體生產製程中連續的子製程，在蝕刻後所測量到晶圓上的凹槽深度，影響到後站製程的監控，而實際半導體生產製程，因機台配置或量測困難等量測問題是常見的現象，利用虛擬量測的方法能解決量測上的問題，但虛擬量測需要考慮其精準度。本文主要研究在相關連續製程中，當前站製程產出值未知下，利用Single EWMA控制器與虛擬量測的方法對製程做監控，結果顯示在不同參數設定下，幾乎都比傳統的Single EWMA來的好，而當在虛擬量測誤差與凹槽深度變異之比值在不大於二分之一之下，且製程斜率項估計誤差不大時(b/beta值在0.8至1.2之間 )，改善的程度約為30%。