Abstract
近年來正在積極開發以Sn-Co為主的銲料，其中Sn-Co-Cu銲料被認為具有潛力的銲料。在軟銲過程中Sn-Co、Sn-Co-Cu合金銲湯與常用的擴散阻障層Ni接觸後，在接續的製程中含有Sn-Co、Sn-Co-Ni、Sn-Co-Cu、Sn-Co-Cu-Ni等金屬的銲湯組合凝固形成銲點，故瞭解Sn-Co-Cu-Ni系統的固化機制是相當必要的。而液相線投影圖是預估固化路徑最重要的工具。本研究利用實驗的方式針對其子系統Sn-Co-Cu與Sn-Co-Ni的液相線投影圖進行探討。然而在金相觀察上，單方向凝固這項技術對於材料的固化機制分析有很大的幫助，故本研究建立了一套單方向凝固系統，並利用金相觀察、組成分析、晶體分析、相圖的相關知識以及配合單方向凝固系統，完成Sn-Co-Cu與Sn-Co-Ni的液相線投影圖。 在Sn-Co-Cu液相線投影圖方面，除了有一疑似三元相以外，第一析出相皆為二元的介金屬相或末端相，為β-Sn、CoSn3、CoSn2、CoSn、β-Co3Sn2、Co、η-Cu6Sn5、ε-Cu3Sn、γ、β與Cu相。本系統除了富錫區的反應點尚未確認以外，一共有4個第二類反應(Class II reaction)以及4個第三類反應(Class III reaction)。 在Sn-Co-Ni液相線投影圖方面，Co3Sn2相與Ni3Sn2相有連續互溶的情形。實驗結果中未發現新的三元相，第一析出相皆為二元的介金屬相或末端相，為β-Sn、CoSn3、CoSn2、CoSn、β-Co3Sn2、(Co,Ni)、Ni3Sn4、Ni3Sn2與Ni3Sn相等。本系統目前已確認出1個第二類反應(Class II reaction)以及2個第三類反應(Class III reaction)。