Abstract
摘要 本論文是將奈米碳管作為商業黑影製程的修改實際應用到印刷電路板中的鍍通孔製程的研究。鍍通孔大致上可分為兩類，一種是無電鍍銅，另一種則是直接電鍍，後者又可細分成三類-鈀膠體、導電高分子、碳系統。黑影製程是碳系統之一，其使用石墨作為導體供鍍通孔使用，奈米碳管也是導電碳材的一種，由於奈米碳管獨特電性，我們試圖將其中最重要的石墨懸浮液以奈米碳管取代作鍍通孔製程。 在實驗中首先來量測經過鍍通孔之後的印刷電路板的電阻，所選用作為導體的吸附物有三種，一種是商業黑影製程所使用的石墨膠體，一種是奈米碳管，最後一種則是兩者的混合。當我們使用黑影製程時，銅面間的電阻為170~280歐姆，若將石墨換成奈米碳管時，電阻下降至18~36 歐姆，此值足足少了石墨層10倍，這是奈米碳管的優勢所在。 之後探討奈米碳管在樹脂板上的吸附型態，發現奈米碳管是無秩序排列吸附於基板上，而其吸附後所形成的形狀會與基板表面的幾何形狀相關，之後利用定電流在奈米碳管上長銅並使用掃描式探針顯微儀在觀察銅在奈米碳管上的生長情形。 由於黑影製程的步驟不一定全部適用於奈米碳管，故在本實驗中以現有製程中改變某些參數來尋找最適合條件，發現用來吸附奈米碳管的清潔整孔溶液以ML371在攝氏60度下較為適宜，此種溶液原本是無電鍍製程中拿來吸附鈀的，相較於黑影製程中拿來吸附石墨粒子的CCⅢ溶液。而原本在黑影製程中所使用的定影液(Fixer)會使背光度變差因此捨棄不用，確定了最適合的條件後分別量測以定電壓或定電流方式下的電鍍速率以及其相對的背光值。 為了改進在低電流密度下的背光效果，使用另外兩種新的奈米碳管，並發現當奈米碳管為兩者之組合時，可以得到較好的效果，最後就與商業的黑影製程作比較。