Logo image
p-GaN/Ni/Ag/Al反射式歐姆電極之光電特性與熱穩定性研究
Thesis

p-GaN/Ni/Ag/Al反射式歐姆電極之光電特性與熱穩定性研究

楊承叡
Masters, 國立清華大學, 材料科學工程學系
2008

Abstract

反射式歐姆電極 氮化鎵 Ni/Ag/Al Flip-Chip p-GaN Ohmic Contact Ni/Ag/Al
本論文以電子槍蒸鍍系統製備p-GaN的反射式歐姆電極Ni(10nm)/Ag(200nm)、Ni(10nm)/Ag(200nm)/Al(5nm)、Ni(10nm)/Ag(200nm)/Al(10nm)、Ni(2nm)/Ag(150nm)、Ni(2nm)/Ag(150nm)/Al(2nm)、Ni(2nm)/Ag(150nm)/Al(5nm)、Ni(2nm)/Ag(150nm)/Al(10nm)等七組試片,旨在研究Ni/Ag/Al薄膜厚度、Al膜層的添加以及爐管與快速退火爐兩種退火條件,對於Ni/Ag/Al反射式歐姆電極光電特性的影響。探討內容包含反射式歐姆電極的光反射率、金屬薄膜片電阻與特徵接觸電阻,以及各性質之熱穩定性,並使用掃描式電子顯微鏡觀察試片表面樣貌,分析Ni/Ag厚度與Al薄膜的添加對於抑制退火後Ag薄膜凝聚的效果。研究結果顯示,退火以後Ni/Ag會發生劇烈凝聚現象,使得光反射率下降,部分電極甚至呈現半透明,片電阻因而大幅增加,且即使增厚Ni/Ag薄膜,光電性質之熱穩定性仍極差。Ni/Ag/Al在同樣的退火條件下,覆蓋Al薄膜明顯抑制了Ag膜的凝聚,經長時間時效退火後仍具有一定的反射率,金屬薄膜片電阻與特徵接觸電阻數值亦大致無顯著變化。Al薄膜的添加不僅不會造成歐姆接觸劣化,更可增進反射式電極之熱穩定性。綜合考量光反射率、金屬薄膜片電阻以及特徵接觸電阻,發現經長時間退火後Ni/Ag/Al表現比Ni/Ag優異,且Al薄膜厚度為2 nm時可以得到最佳結果。若以製作發光二極體之p-GaN反射式電極的觀點而言,p-GaN/Ni(2nm)/Ag(150nm)/Al(2nm)在空氣流通的石英爐管中,500 oC退火5分鐘後,可以得到在460 nm的光反射率為65%,金屬薄膜片電阻為0.15 Ω/□,特徵接觸電阻為2.2×10-2 Ω-cm2,且各性質都具有良好的熱穩定性。

Metrics

1 Record Views

Details

Logo image