Abstract
隨著電子產品的複雜化與效能提升，一個新的IC元件在出廠前必須經過充份的預燒與測試，以確保產品的良率。本研究旨在設計一新型的BGA封裝預燒承座，可以測試不同錫球間距的BGA封裝；研究中首先簡介現今IC封裝的趨勢、預燒方法討論以及相關的BGA測試研究；接著提出新型BGA封裝預燒承座的概念設計，探討各種不同可調間距機構的可行性，確定設計目標後進行細部設計，將各個元件的尺寸與外型規劃出來並交由科儀中心代為加工製造；製作完成後配合電腦輔助模擬以及實際測試，分析所設計的預燒承座是否合於研究目標所要求。最後的失效模式評估與可靠度分析部分則探討了失效的原因與嚴重性以及壽命的評估。設計的最終目標則希望此一新型預燒承座能達到降低預燒測試的成本。