Abstract
近年來各種治療疾病的新藥物一直被開發出來，用來治療各種不同的疾病。現行的藥物治療方式大致分為三種：口服藥物式、注射式、皮膚黏著式。口服藥物式會使藥物經過人體體內的循環系統而消耗，使藥物效用降低、注射式會在皮膚造成疼痛、皮膚黏著式的藥物輸送效率太低。根據上述缺點，本研究利用微機電製程技術研製三維斜口電鑄陣列微針頭。所製造的微針頭將可改善以往藥物輸送系統之缺點，並提供一個更有效率更舒適的藥物輸送方式。厚膜光阻(SU-8、THB-430)為近年來發展適用於UV-LIGA製程的光阻，由於其具有高深寬比，良好的熱與化學穩定性，可適用於微電鍍模板及微陣列針頭的製造。再利用多次去除光阻的步驟來去除光阻模板，來得到最後的微陣列針頭。本研究所研製的微針頭由於是電鑄金屬所製造的所以結構強韌，並且具有頃斜角的針尖使微針可輕易穿刺進皮膚內進行輸送藥物及檢測的功用。利用台灣成熟的半導體環境，我們可降低生產成本，使製造出來的微陣列針頭晶片變成可拋棄式晶片，更便於民眾及病患使用。