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不同HfOxNy/SiO2堆疊穿隧介電層對快閃記憶體操作特性之影響
Thesis

不同HfOxNy/SiO2堆疊穿隧介電層對快閃記憶體操作特性之影響

王炳琨
Masters, 國立清華大學, 工程與系統科學系
2003

Abstract

快閃記憶體 堆疊穿隧介電層 Flash Memory Stack Tunnel Dielectric HfOxNy/SiO2
快閃記憶體元件在經過多次的寫入/擦拭操作之後,主要的元件傷害都集中在熱電子穿隧閘極氧化層的過程中發生。當元件使用愈久,其閘極氧化層的傷害便愈嚴重;如此一來,將使得電子無法穿隧閘極氧化層到達懸浮閘極進行資料的儲存,也將使得快閃記憶體的電荷保持能力大幅衰減,導致元件無法使用。因此,本篇論文探討以單層/堆疊閘極結構做為快閃記憶體中的穿隧閘極介電層,再配合不同的快速熱退火溫度條件,對於快閃記憶體元件電特性之影響,做一系統性的探討。 由實驗結果可發現,堆疊結構不論在寫入或是擦拭方面,其穿隧電流值皆比單層結構大,因此,堆疊結構有較快的寫入及擦拭速度;在可靠度測試中,實驗結果顯示出堆疊結構不論在電荷保持、耐力表現、讀取干擾方面,其整體表現皆比單層結構優越。而在同樣是堆疊樣本當中,我們發現當墊氧化層厚度愈薄,跨於閘極氧化層的電場便愈大,因此可得到較大的穿隧電流值,所以墊氧化層較薄的元件擁有較優越的寫入/擦拭特性;而墊氧化層厚度較厚的樣本,則是在高電場下的電荷保持特性,表現較為出色。在退火溫度方面,由實驗結果發現當退火溫度在850℃之下,材料擁有最佳的特性,因此有較佳的元件特性。整體而言,我們認為OH15/60-850為最佳的元件參數。

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