Abstract
濺鍍是利用高壓放電產生之正離子高速打擊靶或陰極，使其表面之原子放射出來，沈積在附近的積板上形成薄膜。本研究成功地自製一部交直流濺鍍系統，來從事不同條件下濺鍍金屬薄膜之研究。由掃瞄式電子顯微鏡（SEM） 及電子探針微分析儀（EPMA）分析鍍膜，發筧積板溫度、濺鍍氣體壓力及積板粗糙度會影響鍍膜微結構。由歐歇光譜儀（AES） 分析得知沈積原子會擴散進入積板，形成較強的附著加。由X 光繞射分析得知積板上鍍層會有優選方向產生。
- Title
- 交直流濺鍍金屬薄膜之研究
- Translated title
- 交直流濺鍍金屬薄膜之研究
- Creators
- 賴明志 (Author)
- Contributors
- 蘇青森 (Advisor)
- Awarding Institution
- National Tsing Hua University; Masters
- Theses and Dissertations
- Masters, National Tsing Hua University
- Resource Type
- Thesis
- Language
- English