Abstract
本研究主要探討兩種不同介電常數的低溫共燒陶瓷系統，發現在共燒過程中，由於兩者收縮速率的差異而造成試片翹曲(camber)，其翹曲的程度(曲率)隨著陶瓷層厚度的減少而增大。從曲率變化與溫度的關係，可藉由黏性模型計算在共燒時所產生的不匹配應力(sintering mismatch stress)，另外此應力也可由兩者自由收縮速率的差值求得，發現這兩種方式所得到的應力值十分相似，顯示在共燒過程中，陶瓷層仍可維持自由燒結的行為，同時在顯微結構的觀察上也沒有發現共燒缺陷的生成，如裂紋、脫層或緻密度下降，其原因是由於共燒時所產生的不匹配應力，均小於陶瓷層本身的燒結驅動力，此外這兩種介電陶瓷都添加了相同的燒結助劑－ZB玻璃，可能是提高兩材料共燒相容性的一個重要因素。