Abstract
本論文利用具有氧空洞的氧化釤添加氧化鈰（Samarium-Doped Ceria, 簡稱SDC）當載體，以含浸法將5wt%Cu擔載於擔體上，經500℃鍛燒製成觸媒。反應以氫氣作為載氣，通以定量的氧氣和CO，觀察其與載氣為Ar時的差異，及氫氣消耗的變化，發現在氫氣下CO的轉化率較低，認為氫氣的存在會於觸媒表面生成OH基，而抑制CO氧化反應的進行，至於氫氣的消耗情形，發現操作溫度在80?120℃時，H2的消耗量不大，但CO的轉化率不高；而當溫度超過130℃時，雖然提高了CO的轉化率，卻會造成H2的大量消耗，而此溫度之取決，完全受限制於CO和H2對界面間氧原子的作用力，而TPRα波峰出現的溫度關係著反應起燃的溫度。在升溫和降溫測試中，認為遲滯現象的存在除了是穩定的界面活性位和熱點外，氧化銅群集形成亞穩態的表面活性位，也是造成遲滯現象的原因之一。另外，也藉由觀察在160℃下時，CO和H2競爭氧活性位的情形，發現與氫氣相較之下，CO對氧的反應力較強，故能使觸媒具有選擇性。在SDC擔體的製備方面，以水、乙醇、八醇三種不同的溶液製備擔體，使其造成不同的擔體表面積，而5wt%銅擔於較大表面積的擔體時，具有較多的界面活性位，故有較高的CO轉化率，然而，相對的使氫氣更易與氧發生反應。對於CuO/SDC觸媒的適用性，由實驗結果中評估，認為只要能提高此觸媒在低溫時的轉化率，即能使其成為具應用價值的材料。