以不同潛變理論進行電子封裝熱應力模擬之適用有限單元尺寸研究

Thesis

吳配綸

Masters, 國立清華大學, 動力機械工程學系

2016

Abstract

晶圓級晶片尺寸封裝

加速溫度循環負載

潛變

應力鬆弛現象

Anand模型

Garofalo雙曲正弦模型

Coffin-Manson法

Energy-based模型

單元尺寸控制

Wafer Level Chip Scale Packaging

Thermal Cycling Test

Creep

Anand Constitutive Model

Garofalo Hyperbolic Sine Model

Element Size Control

Energy-Based model

Coffin-Manson model

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