以修正型能量密度法評估晶圓級封裝之可靠度

Thesis

鄒承諺

Masters, 國立清華大學, 動力機械工程學系

2016

Abstract

晶圓級晶片尺寸封裝

溫度循環測試

升降溫速率

持溫時間

潛變

Darveaux能量密度法

修正型能量密度法(Max’s model)

Coffin-Manson應變法

元素網格大小

Wafer Level Chip Size Packaging (WLCSP)

Thermal Cycling Test

ramp rate

dwell time

creep

Darveaux’s model

modified energy based model

Coffin-Manson’s model

mesh size

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