Abstract
在半導體的製造過程中，機器的故障．再加工以及良率均是晶圓製造過程 中的不確定因素，且因為作業機器昂貴，廠商均極度追求設備的高使用率 ，導致等候時間加長，也造成了產品流程時間的加長及生產成本的提升． 因此若能利用生產管理方面的技術，如生產規劃(Production Planning) ，排程(Scheduling)與產能分析(Capacity Analysis)等等於半導體業， 來降低半導體產品的生產流程時間，將大大的提昇半導體廠的獲利能力． 有鑑於模擬與CIM系統於半導體製造業的廣泛應用，本篇論文在"縮短半導 體產品生產流程時間"的動機下，以生產管理三個層次中短期規劃的現場 排程為範圍，針對現廠排程中的投料控制方法，提出一個"以模擬為基礎 "的投料控制方式來控制投入產品的種類與數量，並以我們所發展的模擬 軟體作為一個驗證的工具，依此工具所得出的結果畫出在各種投料控制方 式下瓶頸工作站的平均使用率和平均瓶頸流程時間的抵換曲線，分析各種 投料控制法則的優劣與效率．