Abstract
在電子構裝散熱中，為了降低散熱模組與發熱源間的表面接觸熱阻，故需要使用熱介面材料(Thermal Interface Material, T.I.M.)以填補介面中的空隙，達到提升熱傳效果。本論文主要目的為以實驗方法去討論不同粒徑之氮化硼與氮化鋁粉末，分別搭配不同的高分子材料，探討其對於熱傳導係數所造成之影響，同時在實際應用上能有效的降低系統熱阻。 本論文實驗分為四大部分：第一部分為T.I.M.量測平台的穩定性分析，第二部份為Thermal Pad之研發，第三部份為Thermal Grease之研發，第四部份為Dummy Heater系統熱阻性能測試。 由實驗結果可以發現，而在Thermal Grease量測部分利用道康寧TC-5121及信越7762，T.I.M.量測平台所測得之熱傳導係數準確性誤差都在5%以下；而在Thermal Pad量測部分利用SAINT-GOBAIN先進材料公司所提供之2種樣品，T.I.M.量測平台所測得之熱傳導係數之準確性誤差皆在10%以下。由此可得知本量測平台有良好的準確性及穩定性。在Thermal Pad實驗部分以矽橡膠及矽凝膠為底材搭配不同粒徑氮化硼作適當搭配可得到2.55(W/m.K)高熱傳導性之熱介面材料。而在Thermal Grease實驗部分隨著PEG比例提高可以得到更高之熱傳效果，然而Cooler熱阻也會隨之提升，實驗結果之最佳配方為添加30wt%之PEG。 關鍵詞：熱介面材料、熱傳導係數、Thermal Grease、Thermal Pad。