Abstract
在本研究中，主要在建立兩套精密光學量測設備，應用在電子產品的量測與檢測。首先以相位移陰影雲紋法來探討電子構裝受機械或熱負載下之表面行為，接著利用商用有限元素分析軟體ANSYS，來探討機械或熱負載對結果之影響。接著以數位投影雲紋法檢測電子構裝體錫球與solder bump之共面度。本文中首先將對陰影雲紋法原理作介紹，同時加上相位移技術增加解析度，接著將光學元件結合所設計之三維微調機構、高溫加熱爐及機械負載設備進行量測。接著介紹投影雲紋法原理，同時結合數位投影機、光學顯微鏡及光學鏡組進行錫球與solder bump之共面度檢測。最後探討這兩種光學方法在實用價值與應用方式。