Abstract
在本研究中，以相位移式陰影雲紋法來探討電子構裝體受機械加工後翹曲行為的變化情形。並將對無機械加工試片與已機械加工完成試片進行交叉比對，比較其在經過模擬昇溫製程和熱循環測試後的翹曲情形。在本文中將對如何架設相位移式陰影雲紋法作一簡單介紹，並提出新型多層結構的封裝方式，使得電子構裝體在昇溫中減少翹曲的產生。因此在本文中將包含數值運算與實驗部分，實驗部分為觀察經過機械加工後的電子構裝試片在高溫下的翹曲變化與應力釋放情形，數值運算部分則利用商用有限元素分析軟體ANSYS來探討改變多層封裝中第二封裝材料的彈性模數、熱膨脹係數與波桑比對整體構裝翹曲情形的影響。並在最後探討兩種方式的實用價值與應用方式。