Abstract
本文乃針對雷射加工含裂縫平板進行研究，問題模式則簡化為當雷射光源照射點在一大平板上移動時，垂直於該路徑上存有一裂縫。本問題模式的唯一負荷為因溫度之不平均分布所產生的熱應力。本文分析在此一問題模式下暫態熱應力所造成的應力強度因子（stress intensity factor） 變化情形。本文分析方法乃先將溫度場函數對時間作Lapalace轉換，並假設裂縫表面為絕熱狀態。而依邊界條件解得帶有裂縫上下界溫差函數的溫度場積分式 。將溫度場代入熱彈性勢函數(thermal elastic potential function)得到不合邊界條件的應力場，並將不合邊界條件的邊界應力反作用於裂縫表面求得裂縫上下界面位移差函數。最後以此位移差函數求得應力強度因子的Lapalace轉換值，並利用 Papoulis 提出的數值Lap-alace 反轉換法而得到應力強度因子的暫態解。由本文的分析發現，該裂縫始終為閉合狀態，亦即影響裂縫的只有第二類 (mode Ⅱ)應力強度因子。又由進一步的加工條件分析得知的極值越大、照射點移動速度越慢則第二類應強度因子材料性質分析可知熱擴散系數和該極值成反比，剪力模數、線熱膨脹系數和柏森比與之則成正比。