Abstract
為了提高訊號傳遞速率與減少雜訊的產生，選擇低溫燒結，低熱膨脹係數，及低介電常數的基板材料，是電子構裝之發展趨勢。選擇鈣斜長石型(CBS)和堇青石型(2410)兩種型態的結晶玻璃以一比一的混合比例組成之基板材料，研究其燒結與結晶動力學，並測量其性質。由實驗結果顯示：在燒結行為方面，這種基板材料能在825-900oC等溫燒結時能藉黏性燒結而達緻密之表面結構，燒結緻密後，才開始出現鈣斜長石結晶相。在結晶行為方面，會形成鈣斜長石結晶，晶粒成不規則形狀，從 SEM照片及XRD結果推測其結晶反應的成長機制為Al擴散控制之三維成長。若以等速率升溫方式作燒結熱處理，則在燒結末期已開始有鈣斜長石結晶的產生，結晶開始會降低燒結的速率。在性質方面，30-200oC的平均熱膨脹係數為3.3-4.1×10-6K- 1，非常接近矽的熱膨脹係數；介電常數在1MHz時則介於6-7，約為氧化鋁的2/3，可提高訊號傳遞速率，散逸因子都小於0.5%，符合構裝基板的要求。