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低壓化學氣相磊晶法製作砷化鎵積體電路之矽化鎢閘探討
Thesis

低壓化學氣相磊晶法製作砷化鎵積體電路之矽化鎢閘探討

周□昌
Masters, National Tsing Hua University
1985

Abstract

化學氣相磊晶法砷化鎵積體電路矽化鎢磊晶半導體
利用低壓化學氣相磊晶法成功的長出了矽化鎢材料,以作為砷化鎵積體電路之閘極應用。此一長成之矽化鎢有的電性及材料特性。利用歐傑電子能譜分析,發覺此薄膜的鎢與矽組成十分均勻並不含其他雜質。矽化鎢的成長速率與溫度和通入氣體的量有很大的關係─在低溫時由表面反應速率控制,在高溫則成為生成物解離控制。同時生成物氟對Si的腐蝕也有很大的影響。在成長薄膜時,矽化鎢已形成了它的相,而經過高溫退火,能觀察出其相變化,同時對較高矽含量的矽化鎢,介面與砷化鎵的相互擴散高溫時十分嚴重,而低矽含量者則否。由矽化鎢與砷化鎵接面的硝基特性看來,在矽與鎢含量比為 0.6時有最佳的電壓電流特性,這點與介面間的相互擴散特性是可以符合的。

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