Abstract
在商業化強烈競爭需求與電子元件小型化下，開發多層結構的電子元件，增加其體積效率與降低成本為一主要趨勢。 在製造多層結構的元件時，陶瓷介電材料必須要與內導體層金屬共燒，傳統高溫燒結製程，燒結溫度太高（＞1300℃），只能用成本較高的白金或銀鈀，若要採用熔點較低的銀導體來做為內導體，介電陶瓷材料與它們共燒時必需降低燒結溫度，因此低溫可燒成的高頻介電材料的開發就變得非常重要。 因此本實驗嘗試研究玻璃之微波性質，探討其與成份間之關係及其原因，以期能純以玻璃作為微波用介電材質，或添加到陶瓷共燒，利用玻璃在低溫融熔做液相燒結，用為開發低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics）。本實驗開發的材料是鈦酸鎂鈣（MgCa）TiO3，以下稱MCT，MCT為一高品質因子的微波材料（K=21 Q*f=45000），但是純MCT燒結溫度需要到1350℃4hr，因此本實驗將已開發好的玻璃（組成為鋇硼矽BBS），與MCT混合、共燒、做成塊材，量測微波性質，尋找最佳條件，而後再進行Tape Casting製程，量測性質，確定厚膜的微波性質，再將此參數帶入模擬軟體（Emsemble），模擬高頻濾波器的尺寸，再依元件製程將元件製作出來。依照前述實驗過程，可以歸納出幾點結果1. MCT與BBS混合以（50：50Vol.﹪）製成塊材燒結，850℃30min達到76﹪的緻密度，K值=11，Q*f=70002.MCT與BBS混合以（40：60Vol.﹪）製成厚膜燒結，850℃10min可以達到91﹪的緻密度，K值=12，Q*f=5000